Gen：Intel Gen13 Raptor Lake P 系列

CPU：CPUi7-13700TE、i9-13900TE

套件详情：TANK-XM811AI-RPL AIoT 开发套件

简介

新系列AIoT开发套件-TANK-XM811AI-RPL AIoT开发者套件配备了第13代和第14代Intel®Core™处理器以及Intel®R680E芯片组。这款新处理器采用英特尔&#xAE；7处理技术，提供多达24核32线程，并采用英特尔&#xAE！混合技术，实现卓越的多线程性能。TANK-XM811AI-RPL AIoT开发套件提供低延迟、高网络和数据传输速度，支持PCI Express 4.0实现双倍吞吐量，并提供可选的Wi-Fi 6E功能。它具有丰富的I/O设计，包括双独立4K显示端口（HDMI和DP++）、六个COM端口、八个USB 3.2 Gen 2端口、两个2.5GbE LAN端口以及两个PCIe x8插槽。此外，它还允许额外的I/O扩展卡，如PoE LAN、M.2 A-Key或B-Key，以支持边缘AI的各种应用程序。

此外，TANK-XM811AI-RPL AIoT开发套件与Intel®Iris®Xe图形集成，为用户提供更高的GPU计算性能和速度。借助Intel®Distribution of OpenVINO™Toolkit和Intel®Arc®Graphics Card以提高人工智能性能，您可以在自动化业务、推理计算和数据分析方面享受下一代人工智能应用程序。

应用场景

Defect Classification of AOI

视觉AI以更准确、自动化和智能的方式支持试运行的生产流程。它特别适用于自动光学检测（AOI），与机器人、IP凸轮或AGV应用程序合作，以提高生产效率、质量和安全性。

TANK AIoT开发套件具有丰富的I/O端口，用于连接众多边缘设备，以及一个PCIe 4.0 x8插槽，用于通过Intel®Arc®显卡、显卡或PoE卡等附加组件提供快速信号传输速度，以优化缺陷检测性能。缺陷分类的准确性越高，在审查和维修站花费的成本和时间就越低。

TANK-XM811AI-RPL
AIoT Developer Kit

AI Surveillance Management in Factory

安全是工厂确保员工安全和维持生产环境的先决条件。TANK-XM811AI-RPL AIoT开发套件设计有多个USB端口、COM端口和LAN端口，可支持多个IP通道或传感器。TANK-XM811AI-RPL AIoT开发套件结合Intel®Distribution of OpenVINO™Toolkit和Intel®Arc®Graphics Card，可以提供强大的人工智能计算能力和图像识别，以检测工人的姿势，监控禁区或生产线，并立即提供警报和分析结果。使用TANK-XM811AI-RPL AIoT开发套件，企业能够通过解决这些问题来维护全面无缝的安全性。

 

Specifications

Model	TANK-XM811AI-RPL AIoT Developer Kit
Form Factor
Color	Black
Dimension (W x D x H)	137.9 x 255.4 x 230.6 mm
Fan/Fanless	Fan
Chassis Construction	Extruded aluminum alloys
Motherboard
CPU	Intel® Core™ i9-13900TE 1.0GHz (up to 5.0GHz, 24-Core (8P+16E), TDP 35W) Intel® Core™ i7-13700TE 1.1GHz (up to 4.8GHz, 16-Core (8P+8E), TDP 35W) Intel® Core™ i9-14900T 1.1GHz (up to 5.1GHz, 24-Core (8P+16E), TDP 35W) Intel® Core™ i7-14700T 1.3GHz (up to 5.0GHz, 16-Core (8P+12E), TDP 35W)
Chipset	Intel® R680E
System Memory	2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz (2 x 16GB non-ECC Pre-installed, up to 64GB, support ECC SKU)
Storage
Hard Drive	13th(RPL): 1 x 2.5" HDD/SSD bay (256GB SSD pre-installed) 14th(RPL Refresh): 1 x 2.5" HDD/SSD bay (512GB SSD pre-installed)
I/O Interfaces
Ethernet	2 x RJ45: 1 x Intel I226LM 2.5GbE 1 x Intel I226-V 2.5GbE (Note:Previous motherboard version is I225 LM/-V 2.5GbE)
USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s)	8
COM	2 x RS-232/422/485 4 x RS-232
Digital I/O	12-bit (6-in/6-out)
Display	1 x DP++ (up to 4096 x 2160@60Hz) 1 x HDMI (up to 4096 x 2160@30Hz)
Expansion Slots
M.2	1 x 2230 A-key (PCIe x1/ USB2.0 support Intel® vPro) 1 x 2280 M-key (PCIe x4)
Backplane	2 x PCIe x8 slot (total power up to 75W, support FHHL card)
Power
Power Input	DC Jack: 12V ~ 28V DC Terminal Block: 12V ~ 28V DC
Remote Power	Terminal Block: 2-Pin
Reliability
Mounting	Wall mount
Operating Temperature	-20°C ~ 60°C with air flow (with SSD), 10% ~ 95%, non-condensing
Storage Temperature	-40°C ~ 80°C, 10% ~ 95%, non-condensing
Operating Shock	Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (with SSD)
Operation Vibration	MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD)
Weight (Net / Gross)	4.6kg / 5.6kg
Safety / EMC	CE / FCC
Watchdog Timer	Programmable 1 ~ 255 sec/min
OS
Supported OS	Windows® 10 IoT Enterprise / Linux