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如果芯片通过测试,它们会被安装在散热片和基板之间,形成一个整体的封装。针对晶体管和互连导线的每一层,都会使用不同的掩膜重复这一过程,最终,在硅片上制造出微小的芯片。一块普通的芯片,厚度大约只有1毫米,却包含近30层的组件和互连导线。芯片设计师向掩膜工程师提供作为蓝图的数字设计文件,掩膜工程师将这些蓝图输进机器,机器将数据转化为光刻图案,将其复制到尺寸为6英寸x6英寸,厚度仅0.25英寸的正方形石英
通过制造性能更强、能耗更低的芯片,半导体行业能够满足指数级增长的算力需求,推动AI等创新技术的应用落地。
为晶圆厂供电的配电盘就位于这一层,“主管道”(mains)也是如此。“主管道”指的是与洁净辅助厂房里的“横向管道”相连的大型公用管道和管道系统。此外,冷却机和压缩机系统也安装在这里。在这一层监控设备的工作人员穿着便装,佩戴安全帽和护目镜。
在本期“五分钟IN科普”中,我们分享了半导体制造的基本流程,那么半导体的制造是在什么地方完成的呢?下一期,我们将和大家一起,“云参观”半导体晶圆厂。
Qwen2.5-Omni是Qwen 模型家族中新一代端到端多模态旗舰模型。该模型专为全方位多模态感知设计,能够无缝处理文本、图像、音频和视频等多种输入形式,并通过实时流式响应同时生成文本与自然语音合成输出。
该项目基于OpenVINOTM模型推理库,在C#语言下,调用封装的OpenVINOTM动态链接库,部署推理PP-OCRv5中的文字识别模型;实现了在Labview平台调用OpenVINOTM部署PP-OCRv5文字识别模型。
OpenVINO 2025.2 是我们今年的又一重要版本,持续推进在 Intel 硬件上释放 AI 性能的目标。我们由衷感谢开发者社区的支持,并已在着手为下一个版本打造更多令人期待的功能。
OpenVINO™工具套件的新版本现已可用,您可以进行升级。
在本文中,将演示如何使用的OpenVINO.CSharp.API.Extensions.PaddleOCR NuGet Package快速在Intel CPU平台落地PP-OCRv5模型
在 AI 驱动的智能时代,AI 与自动化控制的深度融合,正推动智能控制器向自主决策、高效协同的方向跨越式发展。