【哪吒开发板试用】哪吒开发板全面浅析——很好的低功耗迷你AI PC
GeekBench 6/GeekBench AI跑分,如何进入BIOS,以及更改PL1/PL2尝试提升性能,针对开发板设计提出的建议
开箱图+针对开发板设计提出的建议
显然,该开发版借鉴了很大一部分树莓派的设计,包括IO口的布局,以及GPIO针脚
但是我觉得还有一些可以改进的地方
1.可以增加一个2230/2242硬盘位
我查了一下,N97最多有9条PCIE通道,划分一条出来给M.2硬盘没问题
2.增加支持PD协议的C口
N97的TDP是12W,如果能支持30W-45W的PD输入,然后增加一个c口,我觉得就更好了
3.添加一个小风扇,这样可以使开发板在运行的时候温度不会烫到手,也可以提高系统稳定性
4.将HDMI接口移到DC电源接口这一侧
因为HDMI的接口比较大,会影响到侧边的USB接口插入一些比较宽的设备(如图一)(附赠的绿联AC650 无线网卡就插不进去)
IO口设计示意图:
----------------------------
DC口 * *
C口 * *
HDMI * *
| * *
| |
---网口+ 2USB+ 2USB---
开箱图如下:
如何进入BIOS,以及更改PL1/PL2尝试提升性能(Warning!BIOS调节有风险,操作需谨慎)
在刚接通电源的时候狂按DEL键,可以进入BIOS锁界面,如果要输入密码,什么都不输入,直接回车就可以进入BIOS了
更改PL1为25W=PL2之后发现跑分并没有变化(后续尝试到PL1/PL2提高到30W,仍然没有变化)
可以在CPU设置界面将PL1和PL2手动更改(以上CPUZ分数均增加了主动散热)
但是发现其实并没有什么用,因为N97单核最高睿频3.6G,双核3.5,三-四核就只有2.9了,是由于睿频限制了性能,并不是PL1和PL2
对比:被动散热和主动散热的影响
该图是被动散热3min之后的情况,后续继续烤鸡,温度会缓慢上升到70-80℃。多线程跑分也会缓慢降低
Warning!不建议使开发板长时间处于80℃以上
GeekBench 6/GeekBench AI跑分
操作系统:windows11 23H2
PL1:12W PL2:25W
测试项目见图片标题
附:AIDA64的内存缓存测试+GPGPU测试
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